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Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd 업체 정보
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인쇄 회로 기판을 위한 폴리이미드 방열 테이프를 마스킹하는 2mil ESD PI

제품 상세정보

원래 장소: 중국 광둥성

브랜드 이름: KHJ

인증: RoHS

모델 번호: E1-IH803

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량: 1개

가격: Negotiable

포장 세부 사항: 비닐 봉투 + 판지

배달 시간: 지불 완료 후 3~5일

지불 조건: L/C, T/T

공급 능력: 10000 평방 미터/일

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제품 상세정보
High Light:

ESD PI 폴리이미드 내열 테이프

,

2mil 폴리이미드 내열 테이프

,

ESD 폴리이미드 접착 테이프

제품 이름:
E1-IH803
전체 테이프 두께:
0.055±0.005mm
중단에 있는 인장 강도:
≥3.5 (KN/M)
정전방전 (명부로부터의 이동):
<100v>
강철에 대한 접착:
4~6N/25mm
최대 작업 온도:
280C
제품 이름:
E1-IH803
전체 테이프 두께:
0.055±0.005mm
중단에 있는 인장 강도:
≥3.5 (KN/M)
정전방전 (명부로부터의 이동):
<100v>
강철에 대한 접착:
4~6N/25mm
최대 작업 온도:
280C
제품 설명

 

2 밀리 ESD PI 매스킹 폴리마이드 열 저항 테이프 인쇄 회로 보드

 

2 밀리 ESD PI 마스킹 테이프 E1-IH803 폴리마이드 열 저항 테이프

 

E1-IH803는 뛰어난 열 저항성과 낮은 정적 방출 특성을 가진 폴리마이드 필름 뒷받침 실리콘 접착 테이프입니다.

 

특징 및 이점:

1. 열기 및 제거에 낮은 전자기 방출.

2. 10분 동안 280°C까지 높은 온도에 내성이 있습니다.

3. 탁월한 견고성 & 연장.

4RoHS 준수.

 

속성:

항목 전형적 가치
제국 메트릭
뒷받침 10.0 밀리 00.025mm
전체 두께 20.2밀리 00.055±0.005mm
감사합니다 / ≥26 ((J.DOW/#)
강철 에 붙는 것 00.91~1.37파운드/인치 4~6N/25mm
팽창 강도 ≥20lbs/in ≥3.5 ((KN/M)
길쭉함 ≥45% ≥45%
표면 저항 106~8오름 106~8오름
정적 방출 (롤에서 제거) < 100V < 100V
최대 작동 온도 536°F 280°C

 

건설:

인쇄 회로 기판을 위한 폴리이미드 방열 테이프를 마스킹하는 2mil ESD PI 0

 

적용:

1. 파동 용접 또는 용접 침입 과정에서 인쇄 회로 보드에 대한 마스크.

2스프레이 페인팅, 파우더 코팅 및 솔더 코팅 중에 접촉자를 마스킹합니다.

3방열 목적으로 트랜스포머, 모터, 배터리 및 전자 부품의 융합.

인쇄 회로 기판을 위한 폴리이미드 방열 테이프를 마스킹하는 2mil ESD PI 1

 

저장:

1정상 조건에서 10~30°C, R.H. 40-70%에서 직접 햇빛으로부터 멀리 보관합니다.

2유효기간: 제조일로부터 12개월, 처음 포장된 상태로 보관합니다.

 

주의사항:

1표면은 깨끗하고 건조하며 먼지, 기름 또는 다른 오염 물질이 없어야합니다.

2적용 시 롤러, 손 또는 프레스에 의해 요구되는 적절한 압력.

3부착력이 감소하는 것을 방지하기 위해 반복적으로 붙는 것을 피하십시오.

 

우리 공장 경쟁 장점:

1매우 경쟁력 있는 가격과 높은 품질 통제

2- 시간대로 배달됐어

3환경 친화적 제품

4다양한 디자인.

 

참고문서:

이 기술 데이터 시트는 우리의 실험실 테스트와 경험에 기초하여 작성되었다는 것을 알려드립니다.사용 허가 전에 제품의 적합성이 의도된 응용 요구 사항을 충족하는지 확인하는 것은 고객의 책임입니다..